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供应皓明HM-9160H电子灌封胶,LED灌封胶,安定器灌封胶,有机硅灌封胶

更新:2014-10-14 14:23:10      点击:
  • 产品品牌   皓明HOMEEN
  • 产品型号   HM-9160H
  • 产品描述

    肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、硅橡胶灌封胶、电源灌封胶、灌封胶水、LED灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等,更多产品信息,请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716苏’s ...

产品介绍

供应皓明HM-9160H电子灌封胶,LED灌封胶,安定器灌封胶,有机硅灌封胶

肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、硅橡胶灌封胶、电源灌封胶、灌封胶水、LED灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等更多产品信息请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716s    Q Q2279359498

阻燃、导热灌封胶HM-9160H

一、产品介绍           

HM-9160是双组份缩合型有机硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PCPPABSPETPVC、铜线、铝、锡等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PPPE除外)附着力良好。

二、产品特点       

·灰色、低粘度,流平性好,适用于复杂电子配件的模压。

·固化后形成高强度的橡胶状,抗冲击性、导热、阻燃(V-0)。

·耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。

·缩合型,脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀。

·本产品无须使用其它的底漆,对PCPETEpoxyPPOPVDF等材料具有出色的附着力。

·导热性能优异

三、用 途         

·电源模块、电子元器件深层灌封。

·需要导热、阻燃电子元器件的灌封。肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、硅橡胶灌封胶、电源灌封胶、灌封胶水、LED灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等更多产品信息请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716s    Q Q2279359498

四、技术参数        

混合前物性(25℃,65RH

组分

HM-9160 (A)

HM-9160(B)

  

灰色

半透明溶液

 度(cP

600025℃)

205

 重(g/ CM3

1.54

0.98

混合后物性(25℃,65RH

混合比例(重量比)

AB = 101

 

灰色

混合后粘度(CP

280025℃)

定量流平性(20ml)≥10.5cm

12.8cm

操作时间(min

4525℃)

初固时间(h

4

完全硬化时间 h

24 

固化7 d25℃,65RH

 度(HSA 

35±5

线收缩率(%)

0.3

使用温度范围(℃)

45200

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1015

介电强度(KV/mm

20

导热系数(W/(m·K)

0.6

最大拉伸强度(MPa 

1.5

断裂伸长率(

80

阻燃(UL94

V-0

 *粘度、颜色、固化时间可以根据使用者要求进行调整

五、使用方法         

AB两组AB=101(重量比)混合均匀,灌入需要灌封的基材部位。室温下放置至其初步固化(约24小时左右),即可进行下一步工序。A如有沉淀现象,将其搅拌均匀后再使用,性能不变

六、包装规格及贮存期       

·包装规格: A20kg B2kg 

·贮存期:12个月(密封状态、阴凉干燥处保存时)肇庆皓明有机硅专业生产灌封胶、硅橡胶灌封胶、电源灌封胶、灌封胶水、LED灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等更多产品信息请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716s    Q Q2279359498

七、注意事项      

本产品完全固化无毒性,但在固化之前应避免与眼睛、小孩接触,在工作环境区域注意保持通风。同时,由于现场应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以客户应在使用前进行实验,以确保我公司产品能满足贵公司要求。

常温固化环氧灌封胶凡是是双组分,灌封后不需加热便可固化,对设备请求不高,操作便利。短处毛病是复合物作业黏度大,浸渗性差,合用期短,难以实现主动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。与双组分加热固化灌封胶对照,公司企业荣誉卓著,是中国化工行业《橡胶奶头》及《食品容器橡胶垫》标淮起草单位,拥有IS090012008 )质量管理体系认证、IS014001环境质量认证、生产灌封胶、硅橡胶灌封胶、电源灌封胶、灌封胶水、LED灌封胶、电子灌封胶、环氧灌封胶、导热灌封胶等BSCI、法国BV公司/Alibaba生産能力深度认证、美国FDA、欧盟ROHSLFGBREACH国际检测认证等荣誉,就标淮、质量管理等方面在行业中具有较大的话语权。突出的好处是所需灌封1.防潮防水2.耐侯性,可悠久操作3.不侵蚀金属,合用于线路板模组灌封4.胶体柔韧,有较好的抗震动冲击及变形能力5.高绝缘,灌封后的产物工作不变6.勾当性好,可快速自流平,灌封生产效率高7.存在可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,而后用本灌封胶进行修补可不留痕迹

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