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供应皓明CPU导热胶、CPU导热矽胶HM-713

更新:2014-11-10 14:26:08      点击:
  • 产品品牌   皓明HOMEEN
  • 产品型号   HM-713
  • 产品描述

    肇庆皓明有机硅专业生产导热胶:导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、...

产品介绍

供应皓明CPU导热胶、CPU导热矽胶HM-713

肇庆皓明有机硅专业生产导热胶:导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等,更多产品信息请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716s    邮箱:marketing3@hm-sil.com  Q Q2279359498

HM-713导热硅脂(散热膏)

概    述

   本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。

一、产品特性                          

优异的导热性能,适合中高端的散热应用

涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便

高稳定性,可在-30180℃下长期使用,不易干固

安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。

二、主要用途                        

◆  微处理器、芯片组、功率器件等电子元件的散热介面材料(TIM1TIM2

◆  各种家电制品、电源供应器、汽车等内部元件的散热用途

◆  LED的散热封装

三、典型技术数据                 

项目

测试结果

外观

浅灰色膏状物

导热系数 W/m.k

≥2.7

热阻抗-cm2/W40psi

0.096

体积电阻率 Ω.cm

1.0×1012

油离度 (120℃,24h)

0.5%

胶层厚度(BLTμm

35

挥发份 (120℃,24h)

1.0%

四、包装,储存及使用注意事项       

包装形式:1KG/罐。

储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。

储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。

五、使用指导            

建议对所有接触表面用溶剂(异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(4050)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。肇庆皓明有机硅专业生产导热胶:导热双面胶、CPU导热胶、导热胶贴、导热灌封胶、硅酮导热胶、导热绝缘胶、导热胶垫、免垫片、免垫片胶、导热硅脂、导热硅胶、LED基板散热胶、LED背光模组散热胶、导热硅膏、晶体管散热胶、散热硅胶、硅胶、硅橡胶、硅酮胶、电子胶等,更多产品信息请联系相关业务详情请咨询:电话:13726680716s    邮箱:marketing3@hm-sil.com  Q Q2279359498

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